| Parameter | Waarde |
|---|---|
| Opmerking | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Toonhoogte | 1.27 mm |
| Proces | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESD-niveau | (D) electrostatically conductive |
| Frequentie | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Breedte [w] | 36.84 mm |
| Hoogte [h] | 4.95 mm |
| Lengte [l] | 10.05 mm |
| Pinindeling | Linear pad geometry |
| Pulsvorm | Semi-sinusoidal |
| Veegsnelheid | 1 octave/min |
| Veeglengte | 1.5 mm |
| Versnelling | 490 m/s² |
| Padgeometrie | 0.8 x 0.8 mm |
| Producttype | SMD male connector |
| Testspanning | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Center offset | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Contactomslag | 0.9 mm |
| Montagetype | SMD soldering |
| Specificatie | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Aantal rijen | 2 |
| Productfamilie | FR 1,27/..-MH |
| Schokduur | 11 ms |
| [W] tapebreedte | 56 mm |
| Kleur (Behuizing) | black (9005) |
| Testinstructies | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| Contactmateriaal | Cu alloy |
| Geïnstalleerde hoogte | 4.25 mm |
| Hoektolerantie | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction |
| Dwarsdoorsnede AWG | (converted acc. to IEC) |
| Soort verpakking | 56 mm wide tape |
| [A] spoeldiameter | 330 mm |
| Contactweerstand | 10 mΩ |
| Nominale stroom IN | 2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 100-pos.) |
| Opmerkingen over de werking | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Mate van vervuiling | 3 |
| Maattekening | |
| Isolerend materiaal | LCP |
| Aantal posities | 50 |
| Type buitenverpakking | Transparent-Bag |
| Contactweerstand R1 | 10 mΩ |
| Contactweerstand R2 | 15 mΩ |
| Testduur per as | 2.5 h |
| Oppervlaktekenmerken | Selective coating |
| Vochtgevoeligheidsniveau | MSL 1 |
| Isolatiemateriaalgroep | IIIb |
| CTI volgens IEC 60112 | 150 |
| Inbreng-/onttrekkingscycli | 500 |
| Soldeercycli in het reflowproces | 3 |
| [W2] totale afmeting van de spoel | 62.4 mm |
| Classificatietemperatuur Tc | 260 °C |
| Omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Omgevingstemperatuur (bedrijfstemperatuur) | -55 °C ... 125 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 30 % ... 70 % |
| Brandbaarheidsclassificatie volgens UL 94 | V0 |
| Contactoppervlak van het metaal (bovenste laag) | Gold (Au) |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Soldeergebied van het metalen oppervlak (bovenste laag) | Tin (Sn) |
| Contactoppervlak van het metaal (middelste laag) | Nickel (Ni) |
| Metaaloppervlak soldeergebied (middelste laag) | Nickel (Ni) |
| Isolatieweerstand, naburige posities | ≥ 5 GΩ |
| Minimale waarde voor speling en kruipafstand | 0.42 mm |
Technische specificaties en prestatiegegevens
Installatie- en bedieningshandleiding